Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad Ø126mm Lila – Für Hologrammfreies Finish
Das Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad ist ein hochwertiges Polierpad, das speziell für die Entfernung von leichten Kratzern, Hologrammen und Polierspuren entwickelt wurde. In Kombination mit der Micro Cut Politur oder Micro Cut & Finish sorgt dieses Pad für ein herausragendes Hochglanz-Finish, besonders auf weichen und empfindlichen Lacken.
Deine Vorteile
- Effektive Entfernung von leichten Kratzern, Hologrammen und Polierspuren
- Optimierter Durchmesser von Ø126mm für effizientes Arbeiten auf mittelgroßen Flächen
- Langfristige Formstabilität dank spezieller Schaumdichte
- Optimierte Offenzelligkeit für ein dauerhaftes Hochglanz-Finish
- Hohe Flexibilität durch präzise Fräskante zur perfekten Anpassung an Oberflächenkonturen
- Farbiges Vlies für eine einfache Zuordnung zur richtigen Politur
- Niedrige Höhe von nur 25 mm für verbessertes Handling und mehr Stabilität
Anwendungsbereiche
- Entfernung von leichten Kratzern, Hologrammen und Polierspuren
- Ideal für weiche und empfindliche Lacke, bei denen sanfte Polierarbeiten erforderlich sind
- Perfekt geeignet für die Anwendung mit Micro Cut oder Micro Cut & Finish Politur
Anwendungshinweise
- Das Micro Cut Soft Foam Pad auf der Poliermaschine sicher anbringen.
- Micro Cut oder Micro Cut & Finish Politur auf das Pad auftragen.
- Polieren mit geringem Druck und gleichmäßigen Bewegungen für ein hologrammfreies Finish.
- Rückstände nach dem Polieren mit einem Mikrofasertuch entfernen.
Lieferumfang
- 1x Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad Lila, Ø126mm