Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad Lila Ø150mm – Für ein makelloses Finish
Das Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad wurde entwickelt, um leichte Kratzer, Hologramme und Polierspuren sanft zu entfernen. Es ist die ideale Lösung für weiche und empfindliche Lacke und sorgt in Kombination mit den Polituren Micro Cut und Micro Cut & Finish für ein hologrammfreies Hochglanz-Finish.
Deine Vorteile
- Effektive Entfernung von leichten Kratzern, Hologrammen und Polierspuren
- Niedrige Höhe von 25 mm für maximale Kontrolle und Stabilität
- Langanhaltende Formstabilität durch spezielle Schaumdichte
- Optimierte Zellstruktur für ein dauerhaftes Hochglanz-Finish
- Flexibilität durch präzise Fräskante für optimale Anpassung
- Farbiges Vlies für einfache Zuordnung zur passenden Politur
Anwendungsbereiche
- Sanfte Polierarbeiten auf weichen und empfindlichen Lacken
- Entfernung von Hologrammen und leichten Kratzern
- Polieren von high-solid Lacken für ein makelloses Ergebnis
Anwendungshinweise
- Das Micro Cut Soft Foam Pad auf die Poliermaschine montieren.
- In Kombination mit Koch Chemie Micro Cut oder Micro Cut & Finish verwenden.
- Gleichmäßig auf die Oberfläche auftragen und mit moderatem Druck polieren.
- Rückstände sorgfältig mit einem Mikrofasertuch abnehmen.
Lieferumfang
- 1x Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad Lila, Ø150mm